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2164 抵抗のリードを叩いて平たくすると、ソケットの端子逃げ穴にぴったり |
2004/12/5(日)01:25 - Takapen - 218-251-16-117.eonet.ne.jp - 13985 hit(s) - ResMail
<PL-iP3/TのB14/B15が結線されていないために起こる異常温度検出問題>
PL-iP3/TがB14/B15を正しく繋いでいないため、
I/OチップのW83782が異常温度を検出するのが、速度低下など不具合の原因
という認識でよろしいでしょうか。
■一番の対策は、半田作業が必要ですが、やはりPL-iP3/Tのソケットのピンと、
B14/B15端子をつないでやることでしょうね・・・
そうすれば、CPU温度も監視できるし。
半田はリード線に呼び半田をしておき、位置をテープで固定しておけば、
それほど難しくはありません。端子端側に余った線は、あとで切ってやればOKです。
■はんだなしで!ということで、温度検知エラーを回避する方法をとして、
ダイオードで抵抗をかけてやろうということのようですね。
抵抗だとうまくいかなかったようですが・・・、
理屈ではB14/B15間を適当な抵抗値にしてやれば、20-40℃くらいの検出値に
固定できるような気がするのですが。
『結果から言うと M/B・B14/B15に6.4KΩをつなげばモニター上は40℃前後の表示になり
通常どうり起動OKです。CPU側はオープンのままです。』
の方向で良いのではと思います。
WinbondのW83781Dについては(W83782も仕様は同じと思いますので)、
当時の定番監視ソフトの『P2BMON』(T.T氏 Nifty HGB03316)のテキストに、
以下の解説があります。
(公開も終了しており、氏への連絡方法もわからないため、便宜引用させていただきます。)
(P2BMONのテキストからの引用には【】でくくって明示させていただきます)
【以下、引用開始-----
3.P2Bの温度センサについて
・P2Bシリーズでは、CPUの温度計測等センサはユーザが準備しなければなりま
せぬ.秋葉でもまだ売ってないようです.(もう出てこないのかな)
・規格上は、
・サーミスタ本体
・NTCタイプ(Negative Temperature Coefficient:温度が上がると抵抗値が
小さくなる)
・25度の時の抵抗値: 10Kオーム
・B定数(温度に対する抵抗値の変化度合)3435
(ちなみに、モニタIC(Winbond W83781D)のレジスタのデー
タから逆算した、Winbondが想定しているセンサの特性は下記)
(℃) (KOhm)
127 0.00 (これはあり得ない抵抗値ですが)
117 0.67
86 1.43
69 2.31
57 3.33
48 4.55
39 6.00
32 7.78
25 10.00 (これね!”25度の時の抵抗値:10Kオーム”)
19 12.86
12 16.67
6 22.00
-1 30.00
-9 43.33
-19 70.00
-33 150.00
------以上、引用終わり】
『結果から言うと M/B・B14/B15に6.4KΩをつなげばモニター上は40℃前後の表示』
という試行結果は、ほぼ妥当だと思います。
上記T.T氏 のW83781Dのレジスタ解析は、サーマル・ダイオードそのものの抵抗値で、
6.00KΩで39℃となっています。
実際には、これにチップ内と・配線のインピーダンスが加わります。
サーマルダイオードの理論5.8KΩくらいで40℃となるはずですから、
実測『6.4KΩで40℃』とすると、内部抵抗が0.6KΩと逆算予想されます。
妥当な数値だと思います。
起動時のエラービープと起動後の速度低下を回避するだけなら、
B14/B15間を、10KΩで繋いでやれば、24℃くらいになるのではないでしょうか。
10KΩなら入手性も高いですし、場合によれば(半田が必要ですが)、
10KΩの半固定抵抗(可変)をはさんでやれば、
追加の実験やW83782の想定特性を調べられるのではないでしょうか。
10KΩ半固定抵抗(103) 少回転型で良いと思います。
100KΩ半固定抵抗(104) 多回転型の方が微妙な調整が効いてよいでしょう。
この場合、ダイオードより抵抗のほうが、極性もなく扱いやすいと思いますが、
いずれにしても、問題は「半田を使わず」ですね。
半田を使ってよいのなら、10KΩの抵抗のリードを、
PL-iP3/TのB14/B15端子(ソケットに干渉しないようすぐ上の方に)に直付けでいいですね。
「半田を使わず」なら・・・
やはり、金華山の仙人さんがお書きになっているように、
『リードをSLOT1のソケット上”B14/B15”接触子の上穴に”つっこむ”』しかなさそうです。
先ほど、手持ちの抵抗のリードをつっこんでみましたが、そのままでは少し太くて無理でした。
で、リードを鉄床とハンマーで叩いて延ばしてみました。
ちょっと平べったくすると、入りました!テスターで導通の確認もとれました。
(意外と深く、10mm位は入ります)
ただ、実際の実機で運用していて、接触子とリードの接触が維持できるか?というと、不安です。
実際にはスロットにPL-iP3/Tを刺すと、接触子が外側に押し出されてきますので、
それによって差し込んだリードと接触子間にテンションがかかり、大丈夫そうですよ!
〔ツリー構成〕
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【2164】 抵抗のリードを叩いて平たくすると、ソケットの端子逃げ穴にぴったり 2004/12/5(日)01:25 Takapen (4244) |
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