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2164 抵抗のリードを叩いて平たくすると、ソケットの端子逃げ穴にぴったり
2004/12/5(日)01:25 - Takapen - 218-251-16-117.eonet.ne.jp - 13985 hit(s) - ResMail

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<PL-iP3/TのB14/B15が結線されていないために起こる異常温度検出問題>

PL-iP3/TがB14/B15を正しく繋いでいないため、
I/OチップのW83782が異常温度を検出するのが、速度低下など不具合の原因
という認識でよろしいでしょうか。

■一番の対策は、半田作業が必要ですが、やはりPL-iP3/Tのソケットのピンと、
B14/B15端子をつないでやることでしょうね・・・
そうすれば、CPU温度も監視できるし。
半田はリード線に呼び半田をしておき、位置をテープで固定しておけば、
それほど難しくはありません。端子端側に余った線は、あとで切ってやればOKです。

■はんだなしで!ということで、温度検知エラーを回避する方法をとして、
ダイオードで抵抗をかけてやろうということのようですね。
抵抗だとうまくいかなかったようですが・・・、
理屈ではB14/B15間を適当な抵抗値にしてやれば、20-40℃くらいの検出値に
固定できるような気がするのですが。
『結果から言うと M/B・B14/B15に6.4KΩをつなげばモニター上は40℃前後の表示になり
通常どうり起動OKです。CPU側はオープンのままです。』
の方向で良いのではと思います。

WinbondのW83781Dについては(W83782も仕様は同じと思いますので)、
当時の定番監視ソフトの『P2BMON』(T.T氏 Nifty HGB03316)のテキストに、
以下の解説があります。
(公開も終了しており、氏への連絡方法もわからないため、便宜引用させていただきます。)
(P2BMONのテキストからの引用には【】でくくって明示させていただきます)

【以下、引用開始-----

3.P2Bの温度センサについて
・P2Bシリーズでは、CPUの温度計測等センサはユーザが準備しなければなりま
 せぬ.秋葉でもまだ売ってないようです.(もう出てこないのかな)
・規格上は、
 ・サーミスタ本体
  ・NTCタイプ(Negative Temperature Coefficient:温度が上がると抵抗値が
   小さくなる)
・25度の時の抵抗値:         10Kオーム
  ・B定数(温度に対する抵抗値の変化度合)3435
 
  (ちなみに、モニタIC(Winbond W83781D)のレジスタのデー
   タから逆算した、Winbondが想定しているセンサの特性は下記)

     (℃)   (KOhm)
     127  0.00 (これはあり得ない抵抗値ですが)
     117  0.67
     86  1.43
     69  2.31
     57  3.33
     48 4.55
     39 6.00
     32 7.78
     25 10.00 (これね!”25度の時の抵抗値:10Kオーム”)
     19 12.86
     12 16.67
     6 22.00
     -1 30.00
     -9 43.33
     -19 70.00
     -33   150.00

------以上、引用終わり】

『結果から言うと M/B・B14/B15に6.4KΩをつなげばモニター上は40℃前後の表示』
という試行結果は、ほぼ妥当だと思います。
上記T.T氏 のW83781Dのレジスタ解析は、サーマル・ダイオードそのものの抵抗値で、
6.00KΩで39℃となっています。
実際には、これにチップ内と・配線のインピーダンスが加わります。
サーマルダイオードの理論5.8KΩくらいで40℃となるはずですから、
実測『6.4KΩで40℃』とすると、内部抵抗が0.6KΩと逆算予想されます。
妥当な数値だと思います。

起動時のエラービープと起動後の速度低下を回避するだけなら、
B14/B15間を、10KΩで繋いでやれば、24℃くらいになるのではないでしょうか。
10KΩなら入手性も高いですし、場合によれば(半田が必要ですが)、
10KΩの半固定抵抗(可変)をはさんでやれば、
追加の実験やW83782の想定特性を調べられるのではないでしょうか。
10KΩ半固定抵抗(103) 少回転型で良いと思います。
100KΩ半固定抵抗(104) 多回転型の方が微妙な調整が効いてよいでしょう。

この場合、ダイオードより抵抗のほうが、極性もなく扱いやすいと思いますが、
いずれにしても、問題は「半田を使わず」ですね。
半田を使ってよいのなら、10KΩの抵抗のリードを、
PL-iP3/TのB14/B15端子(ソケットに干渉しないようすぐ上の方に)に直付けでいいですね。

「半田を使わず」なら・・・
やはり、金華山の仙人さんがお書きになっているように、
『リードをSLOT1のソケット上”B14/B15”接触子の上穴に”つっこむ”』しかなさそうです。
先ほど、手持ちの抵抗のリードをつっこんでみましたが、そのままでは少し太くて無理でした。
で、リードを鉄床とハンマーで叩いて延ばしてみました。
ちょっと平べったくすると、入りました!テスターで導通の確認もとれました。
(意外と深く、10mm位は入ります)
ただ、実際の実機で運用していて、接触子とリードの接触が維持できるか?というと、不安です。
実際にはスロットにPL-iP3/Tを刺すと、接触子が外側に押し出されてきますので、
それによって差し込んだリードと接触子間にテンションがかかり、大丈夫そうですよ!


〔ツリー構成〕

【2162】 PL-iP3/TのB14/15未結線をダイオード挿入で対策は? 2004/12/4(土)13:26 金華山の仙人 (1122)
【2163】 突入電力。HDDはDISKの回転・ヘッドシーク・Readが認識に必要 2004/12/5(日)01:23 Takapen (1933)
【2166】 re(1):突入電力。HDDはDISKの回転・ヘッドシーク・Readが認識に必要 2004/12/5(日)11:38 金華山の仙人 (713)
【2164】 抵抗のリードを叩いて平たくすると、ソケットの端子逃げ穴にぴったり 2004/12/5(日)01:25 Takapen (4244) ≪≪≪
【2167】 re(1):抵抗のリードを叩いて平たくすると、ソケットの端子逃げ穴にぴったり 2004/12/5(日)11:57 金華山の仙人 (3147)
【2165】 抵抗のリードを叩き伸ばしした写真です。 2004/12/5(日)01:59 Takapen (704)
【2168】 re(1):抵抗のリードを叩き伸ばしした写真です。 2004/12/5(日)12:05 金華山の仙人 (1069)
【2169】 リード線の太さを判断する方法について 2004/12/5(日)13:51 金華山の仙人 (623)
【2170】 re(1):リード線の太さを判断する方法について 2004/12/8(水)18:57 KIYO (322)
【2172】 河童下駄+PL-370/T V2.1、その手がありましたね! 2004/12/9(木)00:18 Takapen (630)
【2173】 B14/B15結線有りで相性問題無しの河童下駄入手は困難 2004/12/9(木)17:27 金華山の仙人 (527)
【2175】 re(1):B14/B15結線有りで相性問題無しの河童下駄入手は困難 2004/12/9(木)17:51 金華山の仙人 (101)
【2171】 メーカー機に手を入れる保証放棄のリスク 2004/12/9(木)00:01 Takapen (2089)
【2174】 re(1):メーカー機に手を入れる保証放棄のリスク 2004/12/9(木)17:47 金華山の仙人 (2861)
【2176】 市販の「温度センサーケーブル」を使えばどうでしょう 2004/12/10(金)00:01 Takapen (1239)
【2177】 市販の「温度センサーケーブル」は良さそうですね 2004/12/10(金)13:00 金華山の仙人 (1777)
【2178】 手元のゼムクリップの太さは0.5mm以上でした。 2004/12/10(金)13:17 金華山の仙人 (616)

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