Coppermine-Celeron(FC-PGA)の、空冷とグリスの工夫。
　　(UPDATE:2000.05.09)

中央が盛り上がる Copper-Celeron。L2の位置。

昔のCeleは、四隅が少し高くなり、コア中央がへこんでいましたね。
ですから、「平面磨き」が流行ったのですが･･･。
Copper-celeは逆に、中央が少し盛り上がるようです。
グリスの跡を観察すると、
┌─┐　　　　　
│●│
└─┘　　　
のように、中央が密着して、周辺にグリスが厚く残ります。

同じクロックで、FRや3Dmark2000が通るのに、πがこけるということは、
L2がさきに音を上げているのでは、と予想しています。
スペックシートによると、L2の位置は、上側になっています。


　　　（出典：Intel Celeron Datasheet「24365811.pdf」
　　　　　　　Figure16.Processor Function Die Layout）

また、FC-PGAですので、裏面冷却ができません。
CPUの裏面（ピン側）と、ソケットの間に熱がこもるのも、問題になります。

グリス塗りは、どの方法がいい？

グリスを塗るのは、CPUコアとヒートシンクの隙間を埋め、
空気の層が間にはいるのを防ぐのが、目的だと思います。

熱伝導率からいえば、
銅　＞　アルミ　＞　金属酸化粉入りグリス　＞　シリコンオイル　＞　空気
の順でしょう。
ということは、CPUコアとヒートシンクは、できるだけ直接密着させ、
その凹凸を空気でなくグリスで埋める、というのがベストと思います。

浜ちゃんからも、「できるだけ薄く、平らに」密着するように塗るのがコツ
とアドバイスをいただきましたm(._.)m。
浜ちゃんのアドバイスは、まさに理にかなっています！

私は、今までのPPGA−Celeronの場合は、DSグリスを米粒大に盛って、
すり合わせでやっていました。
PEP66の説明書にも「厚めに盛って・・・」とありました。
ところが、Copper-Celeの場合は、コアが剥き出しのため、すり合わせが難しく、
硬いDSグリスでは、はずしてみるとかなり厚いグリスの層が残っていました。
グリスの重要性は、あちこちで言い尽くされていますので、ここは改善が必要です。

グリスと冷却、３つの工夫。

そこで、思考錯誤の上で、３つの対策を施してみました。

１．PEP66の足を調整して、CPUとシンクの接地面の中心を、少し上にL2側にずらす。

２．シリコングリスは、サンハヤトを、全体に薄く、中央に厚めに盛って、
　　密着して押し出された結果、均質になるようにする。

３．下駄のソケットとCPUを１mm程浮かせ、通風を可能にする。

特に、３の作業には注意が必要です。
以前ソケット５で、下駄を使用し、K6-II、K6-III　を載せた時、
差込があまいと、起動エラーの嵐がくるのを、経験済でした。
CPUはピンが見えなくなるよう、下駄にはしっかり刺す！が基本でしょう。

今回は、プラ板、ボール紙を使って、四隅用のスペーサーを作りました。
┌────┐　　　　　
│。 　。　。／
│　。   。／　
│。　。／　
│　。／
└─┘　　　
のような、ピンが通る穴をあけたスペーサーです。

まず、１．５mm厚のスペーサーでは、＜失敗＞
Win98に、Config.sys定義のファイルの読み込みに失敗して、
結局、レジストリをぶっ壊して、起動不能に・・・(^^;;

やれやれと、レジストリを修復して、

１．０mm厚のスペーサーでは、＜成功＞

空調は、ファンからの強い風を、フードで方向を変えて、上を通過させます。
そうすると気圧差で、ソケット、CPU間の１mmの隙間から、
温まった空気が吸い出されるという仕組みです。

　　　　　　　　　　　　───┐
←　←　←　←　←　 　　　　│ フード
←　←　←　←　←　 　　　　│
←　←　←　←　←　↑↑↑│　
　　　　　　　　　　　 　■■■ ファン
　 │──┤─↑┤┌──┐　
　 │──┤──┤│ 　　 │　
　 │──┤─↑┤│ 　　 │　
　 │──┤──┤│ 　　 │　
　 │──┤─↑┤│ 　　 │　
　 │──┤──┤│ 　　 │
　 │──┤─↑┤└──┘
基盤　 ソケット CPU　シンク
　 │　　　　　↑↑
│││
└─┘　　　
Slot1

３つの工夫で、こころもちだが確実に耐性UP。

結果は、少し耐性があがりました。
室温が３０度を越える環境での実験です。

旧　　　　　　FRループ　　3Dmark　　π419万桁
８８０MHｚ　　　　○　　　　　　○　　　　　△
８９６MHｚ　　　　△　　　　　　○　　　　　×

新　　　　　　FRループ　　3Dmark　　π419万桁
８８０MHｚ　　　　○　　　　　　○　　　　　○
８９６MHｚ　　　　○　　　　　　○　　　　　△　　　（△はときどきこける）


また、シートシンク裏の銅部分の温度が、旧より新が１．５〜２度上昇しました。
（ビデオカードのシンクとの相対測定です）
これは、コアからヒンクへより多くの熱が移動している証明となります。

効果性は２、３、１の順かなと思っていますが、
微妙な違いですので、はっきりはしません。

文末ながら、親切にアドバイスをいただいた浜ちゃんには、大感謝です。
ありがとうございました。