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《その１》 ＊「MDD静音化画像up掲示板」の情報なのですが，ヒートシンクをひっぺがして奇麗に磨き上げて，銀ペーストの熱伝導グリスを塗ったり何かしたりすると，精神的に良いとか…。 用意した物はヒートシンクの掃除用にエアダスター，竹ピン，ウェットティッシュ，アルコール，そして銀ペーストの熱伝導グリスAINEX AS-03です。 |
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《その２》 ＊まずヒートシンクが充分冷えたのを見計らい周りの5本のネジを外します。かなり汚れていました。熱伝導の効率が悪くなっていたかも知れません…。 またシリコングリスが接着剤代わりになってるので外すのに力が要る場合もあり，慎重に作業する必要があります。 でも「スッ」と外れたりして…。ヽ(冫、)ノ |
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《その３》 ＊ウェットティッシュにアルコールを含ませて，ヒートシンクに付いているシリコングリスを拭取り，できるだけ平面になるように奇麗に磨き上げます。 ＊よくみると，ヒートシンクにCPUの跡が傷として残ってます。 コレは何を意味するかと言うと，CPUとの接地が不完全だったと言うことです。コレは私だけでなく，MDD静音化画像up掲示板の常連さん達4〜5人も同じだったようです。 一度グリスを塗ってヒートシンクを被せて接地を確認した方が良いでしょう。 以外と初期MDDの爆音の原因は，この不完全な接地なのかも知れません。コレではCPUの熱がちゃんとヒートシンクに伝わらないです。f(-_-;) |
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《フラップ調整？》 ＊最初にヒートシンクを外した時，フラップが下に曲がっており 先日入手したFW800銅製ヒートシンクと比べても明かに違ってました。背面パネル側に沈み込ますためワッシャーを挟むなど，修正した方が良いでしょう。 |
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《その４》 ＊CPUも同様にウェットティッシュにアルコールを含ませて，シリコングリスを奇麗に拭取ります。 |
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《その５》 ＊銀ペーストの熱伝導グリスを絞り出して，プラスティックのヘラ等でできるだけ薄く均一に塗ります。 デコボコ…。(;^_^A |
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《その６》 ＊ヒートシンクを静に垂直にCPUの上に置きます。 この時「横にずらす」とか「ねじる」とか厳禁です。 ネジを締める順番にも気を使い，まず軽く前方の2本（図A）を占めてヒートシンクがぐらつかないようにして，上から軽く押さえつけて後方の2本（図B）を締めました。 ＊その後CPU温度をTemperature Monitorで計測した所，室温28℃でCPUが58.9℃から57.8℃程度まで下がりましたので，正しく塗れば効果があると思われます。( ゜ω゜) |