クーラーの交換
ちょっと変わった羽の付き方してます
物々しくて良い感じです
一応絶縁考えてプラスチックのスペーサー入ってます
っが、外し方については面倒なんで省略します。
どこかの掲示板で外し方教えて下さいなんて書き込みがあったのを見かけたんですが
こんなこと聞くような人はは改造なんてしない方が良いと思いません？ どお思います皆さん？
多分失敗すると思うんですよね．．．
っま、速さを求める手段として改造するならそれでも良いのかもしれないですが
今回使う材料は前にSoket7用に使おうとハンズで買って置いた6*6*4の放熱板
（多分アルファ社の物と思われる）にそのとき一緒に用意した60mmファンを取り付けた物
Pentium233をクロックアップ(83*3.5)で冷却用に使っていたのですが常用が難しいということで
使われなくなっていた物を流用する事にしました。 ただ、このままだとCeleronのネジ位置よりも
狭いので取り付けられなです。そこで固定用にＬ字金具を作りました。
電動ドリルだと綺麗に加工するのが難しいので親父の会社のボール盤を借りることに...
Ｌ字の金具もそこにあった破材を利用して作ってしまいました（笑）
アルファ製の物よりも厚めで丈夫だしアルミだし～ 取りあえず自己満足（笑）
あと、昨日秋葉に行ったときに今後のためと一緒に購入しておいたアルミの棒というか
固まり(500*50*10)の物を 90mmと120mmに切断。
90mmの物はCeleron用、120mmの方はP2用です。
いわゆるバッファー板と言う奴です。 こんなもんカナ鋸で切ってたら１時間有っても
終わらないだろうけど工作機械は素晴らしいっす！物の数分で切れました。
今回は寸法が解っているCeleron用の方だけ加工します。
四隅にCPUの穴と同じ位置に6mmの穴を開け、そこにプラスチックのスペーサーを
取り付けられる用に加工します。
コレで[ＣＰＵ]－[バッファー板]－[ペルチェ]－[クーラー]という感じに取り付けが出来ます。
加工も終わり足早に家へと帰り早速取り付けを開始！ まずはフィン＆ファンのみの空冷を
試してみます。設定は504MHz(112*4.5)CPUcoreは2.4V CPUにシリコングリスを塗り
フィンをネジで直接固定します。ナットはCPU側に持ってきて基盤に傷が付かないよう
プラスチック製のスペーサーを入れ固定します。（一応絶縁のことも考えて）
基盤のバネを利用して押し付ける形になるが調子に乗って絞めすぎると
かなり基盤が曲がるので気を付けましょう。実際やりました（爆）
そんなところで実際にM/Bへの取り付けですが取り付けに必要なリテンション？
を買ってくるの忘れたのでしかたなくソケットに刺すだけの状態でテストすることに．．．
アレってどこで売ってるんですかね？ クーラーが重いんでソケットに負荷が．．．
気にはなってるんですが、まあしょうがないですねないんだから（笑）
背が高くなりすぎてDIMMソケットと干渉してしまったので仕方なくメモリをソケット０から
２へずらしました。今のところは１枚だから問題ないけど枚数増えたら大問題だな．．．
それでは起動してみましょう。 CPUcoerは2.4Vの設定です。室温は20℃ぐらい。
BIOSは問題なし、Winの起動も順調に行きました。
しかし、ベンチマークを実行したりしていてCPUが30℃を越えるとコケます（笑）
純正よりはましなようですが時間が多少延びただけで結果的には止まってしまうよです。
この仕様で室温+10℃以内を保つのは難ので、さらなる冷却方法を考える必要があるようです。
空冷ペルチェに挑戦！！
こいつが噂のデカすぎバッファ板（笑）
組み立ててから思ったんだけど長すぎる～
手前に付いてるスイッチで5V/12Vを切り替えます
とか言いつつしっかり準備はしてあったんですが．．．(^^;;
まず左の写真がバッファ板です。今思えばデカ過ぎですねコレ。
作ったときはこの方が固定しやすくて良いと思ったんだけどバッファ板使う意味を考えれば
ペルチェと同じぐらいの大きさにするのがベストのような気がしてきました。
っま、今後の改良点と言うことで今回はこのまま行きます。
固定には四つ角に空いている6mmの穴にプラスチック製のスペーサーを入れてネジと
バッファ板を温度的に絶縁してやります。実際にはバッファ板をネジで固定すると言うよりは
ネジをガイドにしてフィンとＣＰＵの基盤で挟み込んでいると言った感じです。
これで[ＣＰＵ]－[バッファー板]－[ペルチェ]－[クーラー]と言うように固定が出来るわけです。
電源は一応別電源にしました。 使った電源はちょっと頼りないんですが
昔の外付け５インチＦＤＤに付いていたジャンク品です。
まず別電源にしたＦＡＮとペルチェに電源を入れて温度計を見ると見る見る温度が
下がっていきます。あまり見とれていると結露しそうなので本体の電源を入れます（笑）
下がっていた温度計が今度は上がり始めました。取りあえずBIOSは問題なく起動。
スロットを変えたメモリも問題なく認識したようです。 そのままWinも起動。
今度はしっかり起動しました～！ おお、さすがペルチェWin起動しても25℃までしか
上がらない。ちなみに室温18℃ぐらいです。ちょっとずつ温度が上がっているみたい
ですがそのうち安定するだろうと気をよくしてこのままSuperPI 104万桁に挑戦！
結果4.43 何故か463MHzの時より遅い(^^;;
ま、無事終了できたから良いか。
HDBENCHの結果は速くなったし．．．
しかし、安心していられるのはココまででした。
だんだんとＣＰＵの温度が上昇し30℃を越えた当たりで動作が怪しくなり止まる。
何回かやってみましたが同じ様な結果が出ました。やはりフィンの放熱能力が
不足しているようです。結構フィンが熱くなってます。
ペルチェ電源5V/12Vともに同じ様な結果でした。12Vの方が多少使用できる時間が
長いようですが30分が良いところみたいです。
このままでは使い物にならないのでもっと大きなフィンが必要と言う事みたいです。
それとやはり気になっていた電源君も足を引っ張ってるようで出力不足の用です。
12V使用中に電圧を測ってみると10V近くまで落ちています。
やはりＦＤＤ用ジャンク電源ではダメダメのようです。
古いからもう少し根性あるかと思ったんですが．．．よくわからん理屈だ（笑）
500ＭＨｚオーバー安定動作はまだまだ遠いようです。
しかし、早く何とかしないと使い物にならないしな～
やはりメインマシーンでオーバークロック改造なんてするもんじゃないですね（笑）
断熱材は効果絶大！
回りの白いのが発泡スチロールです
白く見えるのはバッファ板です（笑）
よく凍っています（笑）
まず、フィン＆ファン－ペルチェ－バッファ板の順番にとりつけます。CPUはなしです。
この状態でバッファ板をどこまで冷やせるのかを試します。
電源を入れてから１０分後だんだんとバッファ板の表面に水滴が．．．
室温２０℃
バッファ板はマイナスまでは下がりませんでした。 もう１０分待ってみましたがこれ以上は
温度が下がる気配はありません。 前に他で実験したときはバッファ板無しの状態で
ペルチェ表面の温度は もっと下がって凍っていたんだけど．．．
では原因を探ってみます。
始めに放熱用のフィンです。コレは電源が入っているときに
触ってみても熱くはないので一応ペルチェの
排熱は追いついているものと考えます。
次に電源ですがコレも問題なさそうな感じです。（根拠はないが）
バッファ板なしの時と比較すると問題はバッファ板にあると考えられます。
しかし、使っている
バッファ板はごく普通のアルミ(90x50x10mm)です。他のページを見てみても
このくらいの厚さの
物を使っているところはありますので問題ないと思います。
強いて言えばちょっと大きすぎる気がしますが．．．
考えられる原因は２つ
１．フィンで熱を奪った空気がバッファ板に当たって暖めてしまう。
（バッファ板がフィンより大きいため）
２．ペルチェの厚みが4mm程度なのでフィンとバッファ板が近いためフィンからの熱に
影響される。特に２の影響が大きいと考えます。
対策としては
バッファ板に排熱風が当たらないようにする。
バッファ板がフィンからの熱を受けないように断熱してしまう。
では、実際どうするかですが、今後結露の事を考えると断熱材でバッファ板を覆ってしまうのが
ベストだと考えられます。覆うのも面倒なので取りあえずバッファ板－フィン間の断熱に
重点を置いてみました。
旨くいくのか解らないので手元にあったあり合わせの材料で作ります。
発泡スチロールは買ってくるのがもったいないのでプレステの箱に入っていた物を削りだして
作っりました。
スチロールをカッターで綺麗に切るのは結構大変なんですがニクロム線が
手元になかったので気合いで削ります。
切れるカッターがありコツさえ掴めば案外いけます。
出来たスチロール板にペルチェ分の穴を開けやります。
あとは、さっきと同じように組み立てます。
早速電源を入れてみます．．．効果絶大です！
見る見る温度が下がっていきます。
あっという間に結露し、バッファ板の表面が白く凍り始めました。
たかだか4mm程度の発砲スチロール板でココまで効果が出るとは驚きです。
このことから断熱は重要と言う事が解ります。 これは以外に盲点でしたね。
今まで何度かペルチェ冷却に試みたことがありましたが満足できない結果ばかりでしたが
これも原因の一つだったのでしょう。
以外と発熱が多いグラフィックチップ
怪しげなロゴが良い感じです
チップと比べるとかなりデカイです
このところ新しいカードが続々と登場しているのですがどうも３Ｄ重視のカードばかりで
どうも２Ｄ重視で高解像度・高画質と言う物が無かったんですよね 自分的に「これは欲しい」と
思えるような物が少なくて購入を控えていました。 最近はCanopusもドライバ開発していた人が
やめちゃったってだめだめだって噂だし．．．
ありましたよ、ナイスな奴が！Number
NineのRevolutionⅣです。
この会社はCAD等の業務向製品の開発が行われていて高速・高画質と人気が
高かったようですが(DOS＆Win3.1時代) 3D-Benchが流行始めた頃から3Dが他社製の
カードと比べると遅いと言うことから廃れていったとのことです。
今回のRevolutionⅣですが2Dはもちろんのことながら前に使っていたPWR128よりもDD速いです
なんと言ってもこのカードの魅力は無意味なメモリーの多さ、なんと32MBも搭載してます。
(16MBのも売ってますが) こんなの売ってたら買っちゃいますよ～
1600x1200で32Bitでるんですからね～
しかし、ちょっと気になったことがあったんですがこのカードノーマルだとチップに放熱用の
フィンが付いていないんですよね。最近のカードって普通はフィン
アレな奴はファンが付いてるんですが．．．
購入時気になったので店員に聞いてみると
「メーカーが付けないんだから問題ないと思いますよ」っと
とても当たり障りのない答えが
返ってきましたが星野電気の[WinDy]チップセット用クーラーを一緒に買ってきました。
薄くて大きく値段もそこそこて事で選んだんですがこれって市販のチップセット用としては
どの位の冷え具合なんで しょうか？
取りあえず店員が言ったことを信用してクーラーなしで行きます。
順調に動いているようなので問題ないかな って感じでしたがHDBENCHのスクロールが
終わらないんですよ（笑） しばらくして終わっても測定不能だし。
カード上のチップを触ってみると無茶苦茶熱いです。火傷するかと思ったですよ（笑）
ま、案の定というかやはりクーラーが必要のようです。 クーラー取り付けてからは問題なく
HDBENCHの
スクロールが怪しかったのも直りました。 なんでこんなんなるのにフィンすら
付いてないんだこのカード．．． あ、ベース上げすぎてるのがいかないのか（苦笑）
あ、それとWinのロゴが出る手前の画面（設定の一覧が出るところ）でゴミが出るのは
何なんでしょうかね？
前のカードの時は出てなかったんですが．．． もしかして熱で壊れた？（笑）
一応そこ以外ではゴミが出ないんで壊れたってことはなさそうなんですがね～
さらなる大型フィンへ
ネジが１本足りませんが何とか固定します（笑）
かなりデカイですメモリスロット２個潰れます(^^;;
こうなったら家にある最大級のフィンに交換してしまいます。
P2用に使った10*10*5の大型のやつ（アルファ製だと思う）を使うことにしました。
又何とかして取り付けなければいけないのですが会社から帰ってきて食事した後なので
もうボール板借りに行くのには 遅いし、けど早く作りたいし．．
仕方ないので家にある電動ドリルで加工することにしました。
ま、失敗してもフィンが大きいから逆側に加工し直し効くし．．．
．．．
やはり加工には穴開はボール板に限るようです（笑） 見事にやってしましました。
４カ所中１カ所ネジ切り損ねましたが３カ所あれば何とか固定できそうなのでこのまま行きます。
適当な長さのネジが無かったので絶縁をかねてプラスチック製のスペーサーを入れて
固定します。多少基盤が曲がっていますが愛嬌です。
ＦＡＮも合わせて10Cmの物を付けてみました。
高さがかなり高くなってしましました。Ｐ２Ｂだと辛うじてメモリが１本積めると言うところです。
これ以上メモリを増設する予定は無いので取りあえず良いですが今後のことを考えると．．．
ではテストに移ります。
問題なくWinの起動が出来ました。さすが最大級フィンです。
Win起動直後でコア脇の温度計が２３℃程度なのでかなり行けそうです。
っが、お約束ながらまだ廃熱が追いついていないようです。
多少起動時間が延びた気がしますが常用には全然問題外です。
最初からあまり期待していなかったのでこんなとこでしょう。
一応試しておいた程度ですから．．． などと自分に言い聞かせてみる（笑）
それでは次行きましょう～！
教訓：アルミは柔らかい分加工が難しいです。おおちゃくしないでしっかりと加工しましょう。
空冷ペルチェに挑戦！第２弾
今回はしっかりと断熱材を入れました
ゴツさ120%アップ（当社比）
苦肉の策（＾＾；；
今度はペルチェ！コレしかないでしょう。
今までの経験を生かして？504MHzの安定動作を狙います。
初めに実験でもやったようにバッファ板－フィンの間を断熱します。
今回もプレステの箱の中にあった発泡スチロールからカッターによる
削りだしでスチロール板を作りました。 おかげで部屋中発泡スチロールの
粉だらけです。 静電気で体中くっついてもう最低です（笑）
あとは[ＣＰＵ]－[バッファー板]－[ペルチェ]－[クーラー]と言ったかたちに重ねてネジ止めしました。
コレならフィンからの廃熱風をもろに食らわないので多少は良いかと思います。
あとはＦＡＮを取り付けM/Bの取り付けです。しかし、メモリに当たるじゃんコレ（爆）
仕方がないのでＦＡＮの取り付け方を変更し、8CmＦＡＮに交換しました。
ＦＡＮも家にある最大級の秋月で買ってきたやつに交換（Ｐ２改造の時に紹介したやつ）にしました。
取り付けにはＬ字金具を利用します。そのままでは使えないので曲げ直してお好みの形に
作り替えました。コレで何とか取り付けが出来そうです。
ＦＡＮとペルチェには別電源を用意した方が良いのですが今のところ無いので
本体から取りました。 コレだと予冷出来無いんですが．．．
一応５Ｖ／２０Ｗのスイッチング電源を４つ買っては有るんだけど面倒なんでまだ組み立てて
無かったりする．．． 出力調節用のボリュームが付いているので６Ｖに上げて直列に繋げば
１２Ｖ出力が得られるそうです．．． 直列に繋いで大丈夫なんでしょうか？
試しに前にダメダメレッテルを貼られたＦＤＤ電源を繋いで冷やしてみます。
あっという間に氷点下の世界！ フィンの放熱も問題なく追いついています。
コレなら期待が出来そうです。 ただ、空回しすると数十秒でバッファ板が結露を始めるので
この辺で止めておきます。
ではテストしてみます。
電源投入！ 元気にＦＡＮが回っています。 さすが300W電源、余裕じゃん（ホントか？）
ＦＡＮも思いの外うるさくないようなので常用できそうです。昔買ってきたときはもっとうるさかった
様な気がしたんだけど．．．（実はＦＡＮのうるささに自分が慣れてしまっただけのような気もする）
問題なくWinも起動し、HDBENCH＆ＳｕｐｅｒＰＩもいきまいた！
おお、コレで念願の500MHzオーバー達成です！
でも、どうも長時間使ってると怪しくなるんですよね～ バッファ板の温度２9℃付近で
負荷が掛かっけたりすると落ちるんですよね～ ケースも開けっ放しなんですが
どうもCPUの後ろ当たりに熱がこもってるような感じです。
試しに仮設ＦＡＮでこの辺の空気をかき混ぜてみました。
おっ、以外に効果が有る！以外に簡単な方法ですが平均で２℃程温度が下がりました。
今更ながらケース内の空気の流れは重要ですね。
しかし、このまま仮設ＦＡＮ付けっぱなしで使うのはいやなので他の方法を考えました。
写真は無いのですがバッファ板を発泡スチロールで外気から断熱しました。
効果は大きいです。 室温２０℃でバッファ板２５℃程度まで押さえ込めます。
やはり、廃熱風の影響を受けていたようです。
コレでこの季節なら何とか常用が出来そうです。 このままだと夏が怖いですが．．．
大体、簡単に出来る空冷ではこの辺が限界でしょうか？
一応この状態で常用できてるんで今のところはコレで終わりですかね～
