改造記録? 其ノ八 [禁断の世界、水冷へようこそ〜!2]
マジで...
失敗しても知りません。特に今回は危険が多いです。 水漏れしてCPU壊すとか 水こぼして漏電とか感電とか
部屋を水没させるとか... それなりの覚悟をしておかないと痛い目にあうでしょう。
っと言うわけで
改造は自己責任で行いましょう。 自分も未知の領域なのでかなり冷や汗ものです。
99/05/05 ついに水冷開始!? |
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このところ急に熱くなってきましたね〜 うちのPCも無茶苦茶不安定になってきました(笑) そのままほっとくとハングするし、Rain使うと結露するし... 結露は断熱が甘いからって話は多忙にあるのですが、もうすぐ冷却システムを変更すると思うとなんか断熱やり直すの面倒で... やはり結露は怖いですね〜 CPUをソケットから抜いた時、コア周辺から水が垂れてきたときは驚きましたよ(笑) ま、前置きはこんなところで本題に入りましょうか... 挑戦していたアルミのロウ付けですがいろいろと試してみましたが結局旨くいきませんでした(^^;; やはり難しいですねロウ付けは... 結局この方法はダメなんですかね... 腕が悪いだけですが... この辺の話は近いうちに「アルミロウ付け失敗話」としてアップする予定です。 前に造っていた溶接仕様のやつを引っぱり出してきて洗浄し、改めてテストしてみることにしました。溶接の焦げとかが付いてて酷いことになっていましたが真鍮ブラシ使って磨いたらそこそこ観られるようになりました。とは言え、凄いことには変わりませんが... 前にもテストはしたのですがショックの余り漏れてた箇所を忘れてしまったので... テストしてみたところ水漏れは3カ所有りましたがしみ出てくる程度です。コレは使えるかも... しみ出てくる程度なら、コーキング材を詰め込むようにしてやれば漏らないかも。 思い立ったら実行です。 手元にあったシリコン系の接着剤。セメダイン スーパーXを使用します。水が漏れてくる窪みに充填しさらに表面に盛りました。 あとは完全に乾くまでに放置します。24時間ぐらいでしょうか。 固まったらテストしてみましょう! コレで漏らなければとりあえず水冷が実現できます。 いつも通り水枕テスト用のセッティングをします。 何度目でしょうか、かなり手際が良くなってます(苦笑)通水後10分漏れ箇所や周辺に水漏れは無いようです。 おお!スーパーXやるな〜 試しにこのまま1時間ほど冷却水を循環し続けます... 1時間経過しましたが水漏れは無いようです。 気になったことはポンプの発熱が激しいことです。30分も回しっぱなしにしておくとかなり熱くなります。触れないことは無いですが、長時間は触っていられない温度です。40℃以上でしょうか? 一応Fanで風を送って冷やしときましたが以外に効かないです>Fan 水漏れも無かったので実際にペルチェを取り付けてみました。 ペルチェ1枚(85W)に12V/10Aの電源を繋ぎます。 面倒なんで断熱処理は一切しません。 取付もシリコングリス使わずバッファ板で挟んでネジで借り止めしただけです。 では電源を入れてみます... ぬぅ、冷えてこない? 通電してないのかなペルチェ... 数分待っているとバッファ板が段々と冷えてきました。水枕側の温度は上がっていないようです。 10分後、アルミのバッファ板が真っ白になっています。 おお!素晴らしい〜! 断熱処理無しでココまで冷えるとは、断熱したらどうなっちゃうんだろう(笑) ま、そんなこんなで水冷へ1歩近づいたのでした。 いよいよ今週末あたりかな〜 おぼけな話... 実験中に怪我をしてしまいました。 しかも例の120mmFanに指つっこんで(笑) わざわざ怪我しないようにガードを買ってきたいにもかかわらず取り付けてなかたんですね〜 右手の人差し指の先が平行に3カ所も切れてしまいました。 こうなると作業はしづらいしキーボード打ちにくいしマウスのホイールも... 現在Fanにはガードが取り付けられています。3度目は有って欲しくないですからね... ガードの固定にお手軽なナイロンバンドを使ったのですがコレの正式名称ってなんて言うんでかね? 「インシュロック」「タイラップ」等人により呼び方は様々なのですが... 多分、いろいろな呼び方をされているのは各メーカーの製品名だと思うのですが正式名称知ってる方いませんか、気になって夜も眠れません(爆) 誰か知りませんか? 実は60Wペルチェ... なんと、今まで85Wだと思って使っていたペルチェが実は60Wのモノのようです。何で今まで気づかなかったんでしょうね〜 今回の冷却テストに使ったペルチェは1年ほど前に買った85Wのモノを使ったのですがコレには冷却面に85と印字されています。ココ最近のペルチェ冷却に使っていたモノは千石電商で買ってきたコーキング済み2枚セットのモノでした。何気なく現在使っていない片割れを見てみると冷却面の印字を見てみると60と印字されてるじゃないですか〜 ってことは現在使用中のも同じモノと言うことですよね... 何で今まで気づかなかったんだ(笑) このところどうも他の方のレポート等読んでると自分のシステムは冷えがいまいちだな〜 なんて思っていたのですがガッテン^3って感じですね... 85Wペルチェ買ってこよ。 今在庫有るのかな?千石電商 |
99/05/09 いよいよ水冷開始! かな? |
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何とか溶接水枕の水漏れが無くなったのでいよいよ水冷を実行できそうです。水冷実行のため部品を少々買い足してきました。 ペルチェ85Wx2枚 前にも言ったようにココ最近の冷却で使用していたペルチェ、実は60Wだったようです。自分は85W品だと思って買ってきたのですが... 今回はしっかりと85W品を買ってきました。コレで冷え冷えです! 取り付け用ネジ 水枕とバッファ板を取り付けるためのネジですがバッファ板の温度と水枕の温度が干渉しないように熱伝導の少ない樹脂製の物を使いました。それと樹脂製ネジだとトルクの掛かり具合が判断しやすいです。 そんなわけで樹脂ネジを採用しました。 ただ、付け外しを頻繁に行っているとネジが減ってくるようです。 もしかして閉めすぎてるだけかな? 電源回りコネクター 今までペルチェ用電源ラインにもPC電源のコネクターと同じ物を使用していたのですが、電源を区別するのと使いやすいコネクターということで形状の違う物にしました。形状は電動ラジコンのバッテリーやスピコンor3段変速とを繋ぐ部分に使用されているコネクター同じ物です。そういえば「タミヤRCカーグランプリー」って3月一杯で放送終わっちゃったみたいですね、残念です。 日高のり子がファルコン走らせてたころが懐かしいですね〜(笑) 電源強化! ペルチェ用のスイッチング電源をもう1セット追加しました。85Wx2に12Vを供給するには1セットでは足りません。やはり電源には余裕を持ってということで。 電源自体は前から買ってあったんで、そいつを組み立てただけです。使用したところ無茶苦茶発熱するんで上でFan回してあります。 さて、バッファ板の断熱加工なのですが前回よりはもう少しまともに行うために薄目の発泡板を購入してきました。タミヤ模型のスチレンボードです。3mmと5mmを用意しましたが5mmの物が意外に固くペルチェ、水枕間の断熱に使え無かったので3mm+1mmプラバンで厚さを合わせました。今のところ常温の冷却水を使う予定なので水枕側は断熱が多少甘くても問題ないでしょう。後は前に購入しておいた10mmの発泡スチロール板を組み合わせてバッファ板を断熱してやります。
こんな感じになりました。手元にあった温度計だと-20℃以下が計れなかったため借り物の熱電対で測定したのですが大体こんなところだと思います。私が適当に算出した85W級ペルチェ1枚12V印可時の最大温度差は49.3℃なので安定すればほぼこの値が出ているとみます。注:計算値は適当なので当てにしないでください(^^;; |
99/05/10 実装前夜?... |
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冷却システムのテストも終わりいよいよ実装有るのみとなりましたが1つ重要なことが残っています。 そう、断熱です。先日のテストでバッファ板側は断熱処理を行ったのですがM/Bと合わせながら行わなかったため、いざ取り付けようとSlotへ挿すと断熱材がリテンションやSlotに当たってしまい使い物になりません。仕方がないので再度寸法を採りながら製作します。 設計&切り出し 今回は10mmは使わずに5mmと3mmの物を組み合わせて製作します。 いかに断熱材を厚くとれるかが問題なのですが、私の場合バッファ板が大きいためスロットと断熱材が干渉してしまし形を決めるのに苦労しました。 後はCPUの刺さり具合も要注意です。断熱に気を取られてCPUの刺さりが悪いと動作が安定しなかったり起動しなかったりします。 CPU面に当たる3mm板には基盤状の部品が当たる部分を転写し、カッターで切り込み入れピンセットで取り除く加工をしてあります。 一番上がCPU側で3mm-5mm-5mm-3mmの構成になっています。左側の板は3mmでCPU端子側に立てに入れます。(一番上写真) 組立状態にしてみました、こんな感じです。端子側に立てに入っているのが判るでしょうか?(2番目写真) 接着 切り出した部品をスーパーXで接着し各接合部の隙間をを接着剤にて埋めていきます。 バッファ板が取り出せるようCPU-バッファ板間の断熱材は接着剤で固定せずシリコングリスを塗って気密を保つようにしました。 仮組 CPU裏基盤面の断熱も固定板との間に5mmの発泡板を挟んで断熱します。 CPU-バッファ板間の断熱材を仮組し実際にSlotへ差し込み周辺の当たる部分を削っていきます。 発泡シート しかし、どうもCPU面の断熱が甘いです。微妙に隙間が有ります。4mmの発泡板が有れば良いのでしょうが仕方がないのでこの部分に薄い発泡シートを挟みます。 ハンズでフィンを買った時、梱包に使われていた物です。このシートをコアの部分だけ切り取りCPUと発泡板との間に挟みます。ちょっとCPUが浮きそうですがネジで固定して馴染めばOKです。 一応このまま一晩寝かせて馴染ませました(笑) これで断熱材はは出来上がりです。 コア部のシール CPUコアと基盤面との間に微妙な隙間が有ります。さすがにハヤコートでコーティングしてありますが、この辺は完全ではないようです。この隙間にシリコンゴムを充填しシールしてやります。 シリコンゴムをヘラで押し込むように詰めるだけです。 本当はその後、加硫して固めてしまえば良いのですが熱を加えるわけにはいかないのでこのままにしておきます。ま、そのうち固まるでしょう。 さらにこの上からハヤコートでコーティングしてしまえば良いのでしょうが面倒なので今回はやりません。 機会があったら次回にでもやってみましょう。 眠い中作業していたので撮影を忘れました...(^^;; 後は組立&テストのみです。ただ、このままM/Bへ挿すのは不安なのでもう一度テストを行います。 今回は完全に組み上げた状態で冷却を行い周辺の断熱具合を観てみたいと思います。 しかし、時計は見ればもう3時じゃないですか!明日も仕事なのでこの辺で寝ましょう。 翌日、見事に遅刻したのは言うまでもありません(爆) |
99/05/12 今度こそ実装前夜? |
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いよいよですね。このテストがクリアー出来ればいよいよ実装出来ます。 水漏れテストの時と同じようにシステムを組みテスト開始です。今回は熱電対式の温度計は返してしまったので-20℃以下の測定が出来ませんが水温を見ながら大体の温度予想をします。 ほんとは-50℃ぐらいまで計れる物を用意すれば良いのですが今月はちょっと金欠気味なので給料日まで待ちます(笑)前に買った10秒/1回サンプリングの温度計が有ったのでコレを使ってみたら-20℃以下でも測定出来ました。 コレを使います。 CPUを取り付けた状態で冷却システムの電源を入れます。ポンプ−ペルチェの順番です。常用する時にはこの辺にも気を付けないけないですね。 ポンプが回っていないときはペルチェに電源入らないようにしてしまえば良いのですが。 電源入れてから2分で温度計は-22℃です。 段々外部に露出しているCPU基盤の端子部分が結露してきました。 そして露出している基盤部も結露し始め、端子のコアに近い部分に霜が付き始めます。 やばそうなのでこの辺で止めときます。 結露したのは露出部のみなので大丈夫そうです。 ではテストはOKってことでPCへ組み込み機動します。 いよいよこの時が来ました。この企画を考えてから早3ヶ月あっと言うまでしたね〜 まだ水枕が納得できませんが、とりあえず今はパソコン使えないと困るので... 本体の設定 517.5MHz(115x4.5) Vcoer:2.3V I/O:3.6Vです。冷却システムを起動しバッファ板の温度計を確認。 あまり温度が下がりすぎないうちにPCの電源を入れます。ま、問題なく起動します。 コレは空冷ペルチェでも出来ましたから。Win98が起動したのでスタートアップに登録されているRainを止めこの状態で温度が安定するのを待ちます。数分後、安定しました。こんな感じです。 室温24℃ 水温22℃ バッファ板-8.8℃ 安定したのでこの辺で空冷ペルチェでは通らなかったFRとSuperPI104万桁を実行します。 初めにFR 多少音飛びしますが前よりはましになりました。無事終了できました、さすが水冷です。 音飛びもSB Live!に変更すれば直るかもしれません。 SuperPI104万桁 コレも問題なくクリアー 前に予冷してから採った値よりも良い結果が出ました。 ではでは、558MHzにしてFRとSuperPIに挑戦です。 SoftFSBで上げました。 FRはクリアー SuperPIが5周目あたりで転けます。 コア電圧を2.4Vへ上げて再度挑戦したいと思います。 後は念のために本体内の防水処理をしておこうとは考えています。 思いっきり冷却水が流れ出したらどうしようも無いですが、水滴程度なら何とかなるでしょう。 特にAGPスロットは要注意ですね、CPUの真下ですから一応、水枕とAGPスロットとの間に入りそうなタッパみたいな容器でも用意しようかと思います。\100ショップへ行けばなんかあるでしょう。 いざとなったらプラバンで自作と言う手もあるし... さらにVGAチップの熱を利用して蒸発させるというても あ、結露しちゃうか(爆) あと、冷却水が循環しなくなったときに水枕の温度が上がり、ビニールホースが熔け水が漏れるというような事故が有るそうです。 シリコン製のホースに交換したほうが良さそうですね。180℃ぐらいまでは持つでしょうから。 他にも安全対策として電源回りの制御でしょうか。冷却水が循環していないのにペルチェに電源が入るのがかなり危ないですね。 リレーでも使って制御するようにしてPCの電源も管理してペルチェ電源もケースに収めたいし、放熱しなくちゃいけないし やることは沢山ありますね〜 |
99/05/15 安定動作を求めて... |
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やっとのことで水冷システムが活動を開始したのですがいまいち本体が調子が悪いのです。 というか突然システムが落ちるんですよ〜 スコーンっと... しかもWinが立ち上がった状態でほおって置いてもですよ。 この症状は水冷始める前からあったので「冷却不足だな」程度にしか思っていなかったのですが、システム稼働、Win起動後のバッファ板温度は室温26℃・水温28℃・-7.5℃程度です。使っているCeleron300A-518MHzの限界温度は約15℃なので問題は無いはずなのですが... やはり直りません。 しかも前より頻繁に起こります(笑) そこで色々と考えて改善してみました。 チップセットの冷却強化 現在チップセットにはWinDyのチップセット用Fanが付いているのですがベース100MHzを越すとかなり熱めです。特に前の空冷ペルチェは巨大なFanでフィンをあおっていたので、チップセット周辺の空気も流れていたのですが水冷にする事によって空気の流れが悪くなってしまったようです。 そこでチップセットフィンの大型化と周辺空気の流れを改善したいと思います。 フィンの大型化... コレは問題ですね。以外とチップセット周辺って狭いんですよね、上にはCPU回りの物が有るし脇にはコンデンサーやコイルなんかがあるし... とりあえず手元に有った40x40x25のフィン(αの物?)を使ってオリジナル?のフィンを製作します。取り付けには一番初めに付いていた緑色のフィンを固定していたのと同じ方法を採用します。 フィンに取り付け穴を空けます。寸法は適当に元々付いていた緑色のフィンから物合わせで採ってしまいました。穴は3.2mmで空けます。端の邪魔になるフィンを各4本取り除き、後は根気よくヤスリ掛けして平面にしましょう。次に取り付けたときに水枕に当たる部分を取り除きます。アルミなのでニッパーで切断しヤスリで磨けばそこそこにはなります。コレで出来上がりです。なかなか格好いいじゃないですか、変な形で(笑) 冷えるかどうかはわかりませんが...(^^;; Fanの追加 ギリギリまでフィンを大きくしてしまったためFanを取り付けるスペースが無くなってしまいました。 仕方がないので仮設でケース側面に80mmのFanを取り付けます。 取り付けには園芸用針金を使います(笑) これだけ大きければチップセットのフィンだけでなく周辺の空気もかき混ぜてくれそうです。 ではではテスト... コレでチップセットの冷却強化も出来たしバッチグ〜でしょ(笑) 本体を起動してみましょう。 問題なく立ち上がりませね。 チップセットの発熱も押さえられています。効果は出ていますね、コレで安定してくれれば良いのですがやっぱり落ちます... (^^;; いったいナニが原因なんだ〜! さらに原因追及... 安定しない、しかも止まるのではなく落ちる... この症状はCPUでないことは確かなのだが原因が掴めない。考えられるのはメモリとVGAでしょうか。そういえばメモリの設定最速だったような気がしたし、ソケットも一番CPUから遠いところに挿してあるし、電圧も上げてあるし... ちょっと見直しをしてみます。 BIOS設定 アクセスを最速のT2-T2-T2から推奨設定へ落とします。多少は良くなった気がしますがやはり落ちるようです。 ソケットの位置 ソケットを#2から#0へ変更してみました。今までの空冷ペルチェでは#2にしかメモリが挿せなかったのですが水冷は良いですねCPU回りがスッキリします。 電圧設定 元々P2Bは3.4Vと高めの設定になっているのですがR1.10はジャンパーでさらに高い3.6V設定が有るのでこちらにして 使用していました。 コレを戻してノーマルの状態にしました。 電圧を低めにした方が安定するなんて話を聞いたことが有るので... 結果は変化ありです! 標準値の3.5Vに戻したところ調子が良くなりました! なんか安定してます(笑) FRを1時間ぐらいループして置いても落ちません。Mp3の再生も問題ないしSuperPI104万桁も通ります。以外でしたね。メモリが原因だったとは... このメモリP2-350でFSB133x3.5で通った実績あり物だったので信用していたのですが...(PC-100 CL=2です)133MHz対応のメモリー買ってこなくてはFSB124MHzは実現できないんですかね〜 最後に... あと、相変わらず初期電源投入時にHDD等は回るのですがPowerLEDが点灯するまでにやたら時間がかかります。もちろんVGAから信号もこないですしBIOSも来ません。 この原因もわからないので何とかしたいのですが...やはり電源でしょうか? 原因や直す方法知ってる方いたら教えてください。 |
99/05/20
限界見定ベンチマークテスト!
このシステムでどこまで行けるかのベンチマークです。 何とか124x4.5の558MHz Vcoer2.4V IO3.5VでSuperPI104万桁を通過できました。大した結果では無かったのですが一応載っけときます。 518MHzの時の方が結果いいし...
しかし、FRは最後のロールで冷却不足のため落ちます。やはり2時冷却が空冷なのは問題あるんでしょうかね。
Celeron300A [98410819-SL32A-300A/66 MALAY]
★ ★ ★ HDBENCH Ver 2.610 ★ ★ ★
使用機種
Processor Pentium II 558.3MHz [GenuineIntel family 6 model 6 step 0]
解像度 1024x768 65536色(16Bit)
Display Revolution IV (HawkEye, DirectX)
Memory 130,016Kbyte
OS Windows 98 4.10 (Build: 1998)
Date 1999/ 5/20 1:25
SCSI = Adaptec AHA-2940AU PCI SCSI Controller
HDC = Intel 82371AB/EB PCI Bus Master IDE Controller
HDC = プライマリ IDE コントローラ (デュアル FIFO)
HDC = セカンダリ IDE コントローラ (デュアル FIFO)
A = GENERIC NEC FLOPPY DISK
C = GENERIC IDE DISK TYPE46
D = GENERIC IDE DISK TYPE46
E = GENERIC IDE DISK TYPE46
F = SEAGATE ST34555N Rev 0930
G = QUANTUM FIREBALL_TM2110S Rev 300X
H = TOSHIBA SD-W1101 DVD-RAM Rev 1029
I = TOSHIBA SD-W1101 DVD-RAM Rev 1029
J = MATSHITA CD-ROM CR-588 Rev LS13
ALL 浮 整 矩 円 Text Scroll DD Read Write Memory Drive
17864 45200 35855 28483 9292 5239 199 28 9325 9325 29028 F:10MB
★★HDBENCH Ver2.61★★
OS Windows 98 4.10 (Build: 1998)
CPU Pentium II 558.3MHz
vender GenuineIntel
family 6
model 6
step 0