断熱処理

2000/03/12
Slot回りの断熱
先週の続きってことでSlot回りの断熱に試みました。PPGA＋下駄の構成だとSEPPで氷点下冷却をする時に比べSlot部分は結露しにくいようなので今回はヒーター線の取付は配慮しませんでした。念のために細いヒーター線も用意してあるのですがコレは様子を見て使うか決めようかと思います。

断熱に使用したのは前回同様発泡ウレタンボードの１０・５mmの物です。脇の電解コンデンサーが多少邪魔でしたがちょっと無理して押し込んでしまいました。反対側、側面などはSlot部分に信越のＲＴＶで接着してあります。この接着剤、セメダインＸよりも接着力が弱いようなのでいざという時のことを考えるとバラさなくてはならなくなるような部分に向いていると思います。

右上の写真は取り合えすCPUを刺してみたところ。そこそこぴったりとくっついていると思います．．．不安は残りますが（＾＾；；

あとはM/Bの裏側なのですがココもばらすことを考えてアルミ板で板熱材をM/Bとの間に挟む形で固定しようかと思います。ちょうどCPUリテンション取り付けようの穴が空いているのでコレを利用しようかと思います。

あと、まともなCPUでシステムのインストール（笑）適当なＦＤＤが無かったのでCD-ROM BootでW2K入れてしまいました。ビデオカードなんかミレ初代だし．．．

　

2000/03/04
CPU・水枕回りの断熱

断熱材の厚さ
断熱材は東急ハンズで購入した発泡ウレタンボードを使用しました。使用した厚さは3・5・10mmです。コレを各部分に合わせ何十にも張り合わせています。CPU変換下駄周辺は形が複雑なので苦労しました、この部分だけで5・3・3と張り合わせて有ります。水枕部分は単純な形なので簡単に出来ました。
使用した下駄はAsus370Lです。基板に穴が空いているのでバッファ板へがっちりと固定できます。ネジは3mmのポリネジを使用し断熱しています。基板の穴は4mmネジに合わせてあるようなのでプラブッシュをかまして調節しました。
断熱材の固定と密着を上げる
ココまで作って問題になったのがどうやって断熱材を固定するかです。そこで今回採った方法は大外から板でサンドイッチしボルトで固定する方法です。使用した板は3mmのアルミ板、ボルトは5mmの物を使用しました。かなりがっちりと固定できて良い感じです（笑）コレなら下駄をネジ止めしなくてもがっちりと固定できそうですよ。この下駄がFC-PGA仕様に改造できなかった時はこの方法を試してみようかと思います。

まだSlot回りの断熱が残っていますがやっとそれっぽくなってきました。水冷復帰までもう少し〜！！