Ａｓｕｓ Ｓ３７０−Ｌ で ＦＣ−ＰＧＡを動かす！
まずは情報集め
掲示板に書き込みしたところ英介さんから情報を頂きました、有名なTOMさんところです。こちらではASUSのS370-D？らしき物を改造しています。説明が全部英語なので英語超苦手な私には敷居が高いです（笑） そこで文明の利器、翻訳ソフトを使って日本語へ．．． 変な文章ができあがりました。大体の内容は読みとれますので事は足りました。どちらとも読める部分が有ったりして怖いです（＾＾；；原文は色々説明が多いので私の方では実作業のみを扱います。
読み取った内容を書くとこんな感じになりました。
改造のポイント
１．ソケットのAH4とX4を接続する。
これは適当なリードを半田付けしてＯＫ
２．AM2を切り離す。
CPUから足を折る！ 怖すぎて真似したくないです。
３．必要で有ればS35とE27を330Ωの抵抗を入れてプルダウンする。
Apolloやi820で使用するときに必要ななるみたいです。
こう書くと作業自体はとても簡単！後は勇気と覚悟が有れば何とかなりますよ（笑） 私はAM2ピン折るのが怖いので他の方法を考え出しました。
実作業！
まず下駄の裏面から各ポイントを探し出します。分かり易いようにサインペンで印を付けておきます。一緒に抵抗を繋ぐのに良さそうなGNDも探しておきます。
今回の改造で一番問題になるのがAM2ピンをどうやって処理するかです。TOMさんのページにはCPUの足を折って処理って書いてあります。使ってないから全然問題ない！って．．．なぜ、全然使わないピンを切断しないと動かなかったりするの？ なんて疑問が有るのですが．．．
そこで詳しいことは判りませんがせめてS370-Lではどこに接続されているのかを調べてみました。
調べるって言ってもテスタ使って導通する場所を探しただけです。その結果S370-LのAM2ピンはGNDへ接続されていることが確認できました。これでソケットのAM2ピンとGNDを切断できればCPUの足を折らずに済みます。
そこで私が考えた方法はSEPPのセレロンをDual化するときに行われたあのピンバイスを使用する方法です。ソケットの裏面からコリコリやって基板のランドとソケットの足を切断します！半田付けされたランドは真ん中に足が残っているので綺麗に切断、カッターで削ってランドを平面にします。いよいよピンバイスの出番なのですが手持ちに1mmの刃しかなかったのでこれで作業しました。 ううん、危険だ〜 0.5〜0.8mmあたりが良いんだけど．．．
何とか貫通！したように見えたのですがテスターで確認したところまだ導通してしまいます。今度は上からコリコリして下まで貫通させましたがそれでもまだ導通．．．． ソケットの中に残った端子が基板のランドと接触しているようです。こうなったらソケット内の端子を取り除くしかないです。そのためにはソケットをばらさなくてはならないのですが．．．
Socket部分のバラシに挑戦です！ココまで来たら後には引けませんよ（笑） どこからバラせるかを見極めます。プラスチック製ですし動きを見ればバラせるポイントは見つかると思います。ただSocketは何種類かあるようで私の手元にある２つのS370-Lも使われているSocketが違います。メーカーが違うようですね。基本的な構造は同じ様なのでバラすことは可能ではないでしょうか？バラしたのはアームが樹脂で出来ている物です。こんな感じでバラす事が出来ました。まずドライバーでツメを外しカッターで外側へって感じです。 慎重にやればプラが折れることもないでしょう。後はＡＭ２ピンの中に残っている接点の残骸を取り除くだけです！ココまできて思ったのですが初めからSocketをバラしてこのピンを裏から半田ゴテで暖めながら引き抜くのが一番スマートだったのではないかと．．．．
今回の改造はまんまと大成功です！ ２日ほど使っていますがS370-133と同じクロックで動いてますし不安定になった様子も有りません。この下駄使って水冷でガンガン行けますよ〜 河童セレがくれば１ＧＨｚ越せそうですね。
タダ、ウチには河童セレが居ないんでテストできません、お持ちの方でこの改造行った方が居ましたら是非掲示板に結果を書いてやって下さい、よろしくお願いします！
動作確認環境
CPU:FC-PGA 600E
M/B:P2B(BIOS:1011)
他のタイプのSocketもバラせるか試してみました。コレはAsus S370-133です。CPU脱着用のアームが金属製の物です。
